Led封装的材料要求

一、LED封装资料短波长光线改善方案

往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量，光源设计方案中。但这会让芯片表面在发光过程发生的热度继续增高，而芯片的高温考验封装资料的耐用度，连续运行高温的状态下会致使原具备高热耐用度的封装资料出现劣化，且资料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，因此在开发LED光源模组时，亦必需针对封装资料考量改用高抗热材质。

二、LED封装资料耐高温改善方案

可以从芯片、封装资料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，增加 LED光源模组元件散热方法相当多。芯片到封装资料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装资料外表逸散也是一种方法。或是由芯片与载板间的接触，直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散，进行LED芯片高热的重点改善。此外，PCB采行金属资料搭配与LED芯片紧贴组装设计，也可因为减少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。

以往LED元件多数采环氧树脂进行封装，另在封装资料方面。其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往LED芯片还在使用寿命未结束前，环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、蜕变的变色现象，这种状况在照明应用的LED模组设计中，会因为芯片高功率驱动而使封装资料劣化的速度加快，甚至影响元件的平安性。

环氧树脂这类塑料材质，不只是高热问题。对于光的敏感度较高，尤其是短波长的光会让环氧树脂资料出现破坏现象，而高功率的LED光源模组，其短波长光线会更多，对资料恶化速度也会有加剧现象。

多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装资料，针对LED光源应用设计方案。改用更耐高温、抗短波长光线的封装资料，例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性，且在资料特性方面，矽树脂可达到处于150~180°C环境下仍不会变色的资料优势。

矽树脂亦可分散蓝色光与紫外线，此外。矽树脂可以抑制封装资料因高热或短波长光线的资料劣化问题，减缓封装资料因为蜕变而导致透光率下滑问题。而就 LED光源模组来说，矽树脂也有延长LED元件使用寿命优点，因为矽树脂自身抗高热与抗短波长光线优点，封装资料可抵御LED长时间使用产生的继续高热与光线照射，资料的寿命相对长许多，也可让LED元件有超过4万小时的使用寿命。

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