改动封装技术可让LED照明可靠性大增
这些年，商场上关于可靠性的有关需求也变得日益高涨。特别是由于LED封装反射率较高，一般大多採用镀银的方法，不过银会由于硫化（因与硫磺发作反应而变黑的一种表象）而构成LED光束劣化，该表象关于户外LED灯构成严峻疑问，因此各家厂商莫不提出各种镀银方案的因应对策，但当时此疑问仍无法完全获得改善。
有鑑于此，业界捨弃镀银方法，改採镀镍/镀金的方法。将LED封装镀银改为镀镍/镀金后，虽然会致使本钱添加，并因反射率的降低而构成发光功率不佳，但经由封装规划的改善后，当时这些疑问都已成功地被打败。
新封装规划既能坚持高发光功率，又能完结高可靠性的LED发光表现，该系列商品即便在硫化试验中也展现出绝佳的表现，可完全防止光束劣化的表象。
LED小型/薄型化
跟着行为设备体积轻浮低矮化，商场上关于小间隔商品的需求逐年剧烈，零件也面临着更多降低高度及减小规范之需求。此外，由于户外全彩显现设备大多採用LED，为前进表现效果，全彩型LED封装亦朝向更高密度展开（图4）。
图4 全彩型LED封装朝向更高密度展开。
以ROHM为例，其自1996年初步出产SMD型LED以来，每年不断地朝向商品小型与薄型化迈进，2007年成功地翻开世界最小最薄商品-1006（0402英吋（inch））（t=0.2毫米（mm））规范「PICOLED系列」量产，当时更成功地研宣告0603（0201英吋）规范的「PICOLED-mini」（图5）。以下胪陈LED照明商品以小型薄型封装的重要关键技术。
图5 微型化LED晶片
元件技术
为让封装更小、更薄，内部的LED元件也有必要一同採用小型薄型规范。因此，业者从晶圆上的发光层成膜到晶片化均採用自行研发的製程技术，总算成功地将磷化铝镓铟（AlGaInP）发光LED的元件规范减小至边角0.13毫米（mm）、厚度t=50微米（μm），一举完结小型化政策。
铸模技术
为确保商品的强度，业者提出关于半导体元件进行树脂封止的加工方法。树脂封止加工係採用移转成形（TransferMold）法，但铸模模具的模穴会愈来愈薄（模穴厚度0.10毫米），因此有必要确保树脂的流动性。此外，为确保LED的光学特性，无法对其添加用来确保零件强度的填充材料，如此一来，便会构成商品在机械性强度上的降低，但上述疑问当时皆已处置。
组装技术
在LED晶片的製作上，有必要在厚度t=0.10毫米的封止树脂中对LED元件进行焊线，因此业者採用自行研发的焊线机，成功减小间隔并降低迴路。
当时，世界最小的超小型LED体积仅1006规范，厚度仅0.2毫米，此商品不受设置空间的束缚，并採用高亮度LED元件，透过LED发光，能够让光线从行为电话的外壳内部进行穿透照明。
不但如此，超小型LED还可适用于点矩阵显现器。传统的1608规范商品最小间隔为2毫米，而超小型LED却能以最小间隔1.5毫米进行高密度设备，因此能展现出更细緻的表现效果。
在其他特征方面，由于该方案的封装规范极小，因此能够用在七段显现器、点矩阵显现器模组上，并省掉在晶片直接封装（COB）技术上一切必要的晶粒黏着（Die-bonding）、焊线、树脂接合（Bonding）等製程。
车用LED照明受瞩目
跟着LED灯泡及照明用途急速普及化，车用LED照明较以往更遭到商场的喜欢。在车辆内装用途上，无论是汽车音响、汽车导航系统或是空调面板等首要背光，当时几乎已悉数採用LED光源。接下来，像是当时仍採用传统灯泡的室内灯及警示灯，以及採用冷阴极管的仪表板背光等也将渐渐地面临汰换的命运。
在车辆外装上，这些年像是尾灯、转向灯、定位灯等传统灯泡也已逐步被汰换，甚至连头灯也都由传统的卤素灯、高亮度放电（HID）灯转而被LED灯所代替。若从环境辨识性的观念上来看，採用LED灯作为昼行灯（Daytime Running Lamps，DRL）的趋势更是值得注重。
为因应多样化的车用需求，业界在车用LED技术研发上，将以下列两项为研发关键。
色度及亮度之客制化需求
在汽车内装方面，像是空调面板等仪表板周边的光源大多由车厂来指定颜色。业者所推出的磷化铝镓铟元件型LED系列商品，挟元件自製优势，无论是颜色、光度皆可依客户需求自行客製化。
其他像是运用氮化铟镓（InGaN）及富含萤光体的树脂所成功创造出的白光及粉色LED系列，也能供应颜色客製化功用。像是首要按键的背光等运用频率较高的按键，即可藉由美妙的颜色差异突显其与相邻按键之相异性，藉此引发运用者的注意。这种磷化铝镓铟元件採用在磊晶成长（Epitaxial Growth）时间上克制波长差异的技术，因此能够满足客户严峻的规范需求。
研发耐硫化对策/扩展新品
另一方面，商场关于尾灯等车辆外装用途的LED灯最大需求莫过于耐热性及对严苛气候的耐受性，但由于传统的LED封装的导线架为镀银材料，简略发作硫化及光束劣化疑问，当时这个疑问也初步遭到注重。
鉴于此，业界改镀镍/镀钯/镀金做为导线架材料，成功处置因硫化所构成的光束劣化疑问。另外，关于镀镍/镀钯/镀金所致使的光度降低缺点，业者亦研宣告新的一系列商品（图6），藉由前进元件本身输出功率的方法来处置，展现出毫不逊于镀银商品的光束强度。将来，业界将採镀镍/镀钯/镀金做为封装硫化改善对策，并活泼扩展新的商品系列，以满足客户的多样化需求。
图6 业者运用前进LED光输出功率，来降低封装材料替换所引发的光度降低缺点。
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